面對汽車(chē)芯片短缺,晶圓代工霸主臺積電正在發(fā)力。“提高對汽車(chē)芯片客戶(hù)的優(yōu)先度,靈活調整產(chǎn)能。”臺積電CEO魏哲家在4月15日的業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示,預計下季度公司汽車(chē)客戶(hù)芯片短缺情況將明顯緩解。
魏哲家透露,2021年臺積電資本開(kāi)支將上修至300億美元,未來(lái)三年(2021年-2023年)資本開(kāi)支計劃達1000億美元,預計全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)能短缺的問(wèn)題到2023年有望解決。
一季度凈利潤增近兩成
臺積電一季度實(shí)現銷(xiāo)售額129.2億美元,同比增長(cháng)25.4%,環(huán)比增長(cháng)1.9%;毛利率為52.4%,同比增長(cháng)0.6個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降1.6個(gè)百分點(diǎn);歸母凈利潤約49.07億美元,同比增長(cháng)19.4%,環(huán)比下降2.2%。
先進(jìn)制程方面,5nm業(yè)務(wù)收入占比為14%,環(huán)比下降6個(gè)百分點(diǎn);7nm業(yè)務(wù)收入占比與上年同期持平,達35%,環(huán)比上升6個(gè)百分點(diǎn);10nm業(yè)務(wù)收入貢獻繼續為0,16nm、20nm和28nm業(yè)務(wù)合計收入占比為25%,環(huán)比持平,同比下降9個(gè)百分點(diǎn)。
從應用場(chǎng)景看,一季度智能手機業(yè)務(wù)收入占比為45%,同比下降4個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降6個(gè)百分點(diǎn);HPC業(yè)務(wù)收入占比為35%,環(huán)比增長(cháng)4個(gè)百分點(diǎn),同比增長(cháng)5個(gè)百分點(diǎn);物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入占比與上年同期持平,環(huán)比增長(cháng)2個(gè)百分點(diǎn)至9%;汽車(chē)電子業(yè)務(wù)收入占比為4%,與上年同期持平,環(huán)比增長(cháng)1個(gè)百分點(diǎn);數字消費電子業(yè)務(wù)收入占比為4%,同比下降1個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比持平。
基于HPC業(yè)務(wù)需求的持續增長(cháng),臺積電二季度收入指引為129億美元-132億美元,環(huán)比持平或小幅增長(cháng)。凈利潤率指引介于38.5%至40.5%,環(huán)比有所下滑,主要因為受到5nm業(yè)務(wù)研發(fā)投入大量增加、匯率及產(chǎn)能利用率的影響。
資本開(kāi)支上調至300億美元
值得注意的是,臺積電將2021年的資本開(kāi)支上修至300億美元,原來(lái)的規劃是250億-280億美元。今年一季度,臺積電的資本開(kāi)支達到88.4億美元。未來(lái)三年(2021年-2023年),公司的資本開(kāi)支計劃達1000億美元。
臺積電財務(wù)長(cháng)黃仁昭在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上解釋?zhuān)?G、高性能運算等應用趨勢推升,為應對未來(lái)需求增長(cháng),決定調高今年的資本支出。其中,80%將用于3nm、5nm及7nm等先進(jìn)制程領(lǐng)域,10%用于先進(jìn)封裝和掩模版領(lǐng)域,10%用于特色工藝領(lǐng)域。
魏哲家表示,由于客戶(hù)的長(cháng)期需求增長(cháng),因此決定增加投資。更多HPC與智能手機應用客戶(hù)將采用3nm制程,預計3nm制程將在2022年率先實(shí)現全球量產(chǎn)。同時(shí),各大IDM公司持續增加委外訂單需求。
據了解,臺積電4nm制程預計于2021年下半年試產(chǎn),并于2022年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021年是臺積電5nm制程量產(chǎn)的第二年,目前良率較預期更好,且性能、能耗和面積已至最佳,預計5nm制程業(yè)務(wù)會(huì )在今年貢獻20%的收入。同時(shí),受益于智能手機和HPC需求的增長(cháng),5nm制程業(yè)務(wù)未來(lái)幾年將持續增長(cháng)。
主流芯片大廠(chǎng)積極擴產(chǎn)
臺積電預計產(chǎn)能緊張會(huì )貫穿今年全年,公司正在努力提高生產(chǎn)率,提高產(chǎn)量。同時(shí),在多個(gè)地區擴大產(chǎn)能。
魏哲家認為,芯片需求依舊強勁,產(chǎn)能短缺將延續至2022年。其中,成熟制程產(chǎn)能短缺會(huì )延續到2023年。
臺積電預計2021年半導體市場(chǎng)規模(不含存儲)將增長(cháng)約12%。其中,芯片代工行業(yè)增長(cháng)16%。公司預計今年營(yíng)收增長(cháng)約20%(按美元計算);預計2021年-2025年的營(yíng)收年均復合增長(cháng)率為10%-15%。
目前,英特爾、中芯國際等全球主流芯片大廠(chǎng)都在積極擴產(chǎn)。近期,英特爾CEO基辛格宣布了IDM2.0戰略,首次將核心CPU產(chǎn)品線(xiàn)交由外部晶圓代工廠(chǎng),同時(shí)開(kāi)放美國、歐洲晶圓廠(chǎng)對外提供晶圓代工服務(wù)。為此,英特爾將在美國亞利桑那州新建兩個(gè)代工廠(chǎng),投資金額達200億美元。新工廠(chǎng)將于2024年投入生產(chǎn)。
中芯國際3月中旬宣布,將聯(lián)手深圳市政府,引入第三方資金,計劃投資23.5億美元建設一座月產(chǎn)能約為4萬(wàn)片的12英寸晶圓廠(chǎng)。此前,中芯國際與北京經(jīng)開(kāi)區管委會(huì )簽署合作框架協(xié)議,雙方將成立合資企業(yè)建設28nm及以上制程的晶圓產(chǎn)線(xiàn),項目首期計劃投資76億美元,最終達成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能。
(責任編輯:張猛)